本实用新型涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元，尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送，解决晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。本实用新型不仅包含了以前对中单元的所有功能，而且在还适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序，使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。