本实用新型涉及一种发光二极管的无打线封装结构，发光二极管芯片设置于该导热板上方，并具有一主动表面以及位于该主动表面上的至少一个导电凸块；导线框架设置于该导热板上方并围绕于该发光二极管芯片，且具有至少一接合部延伸至该发光二极管芯片上方，以供该发光二极管芯片由所述导电凸块接合。利用导电凸块将发光二极管芯片直接黏着于延伸出来的导线框架，且发光二极管芯片下方接合于导热板，由此可提高发光二极管芯片的散热效率，以及增加发光二极管芯片的整体发光效能，因为无打线的向上及向外延伸的限制，因此可以减小封装结构的体积与厚度，同时结构体中有一腔体来容纳发光二极管芯片，因此可以构成轻薄短小的散热封装结构。