抗瞬变喷头
授权
摘要
本发明涉及抗瞬变喷头。公开了用于半导体处理设备的喷头，其包括被设计成减少或消除由于喷头内的气流瞬变而导致的在晶片的整个表面的非均匀气体输送的各种特征。
基本信息
专利标题 ：
抗瞬变喷头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109536924A
申请号 ：
CN201811101686.8
公开（公告）日 ：
2019-03-29
申请日 ：
2016-05-26
授权号 ：
CN109536924B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
爱德华·宋科林·F·史密斯肖恩·M·汉密尔顿
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN201811101686.8
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 H01L21/67
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/455
申请日 : 20160526
申请日 : 20160526
2019-03-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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