用于对半导体晶片集成分解和扫描的系统
授权
摘要
描述了用于半导体晶片的集成分解和扫描的系统和方法，其中单个腔室用于分解和扫描感兴趣的晶片。
基本信息
专利标题 ：
用于对半导体晶片集成分解和扫描的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110013922A
申请号 ：
CN201811466998.9
公开（公告）日 ：
2019-07-16
申请日 ：
2018-12-03
授权号 ：
CN110013922B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
T·约斯特D·R·维德林B·马特J·卡泽尔J·海因J·S·李J·M·金S·H·苏蒂卡
申请人 ：
基础科学公司
申请人地址 ：
美国内布拉斯加州
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李隆涛
优先权 ：
CN201811466998.9
主分类号 ：
B05B1/02
IPC分类号 ：
B05B1/02 B05B9/04 B05B12/36 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B1/00
带或不带辅助装置，例如阀、加热装置的喷嘴、喷头或其他出口
B05B1/02
适合于产生特殊形状或性质，如单独小滴的喷流，喷雾或其他排射
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05B 1/02
申请日 : 20181203
申请日 : 20181203
2019-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
