复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置
公开
摘要
复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置，能够容易地消除不良，并且能够提高安装密度。复合集成膜(1)极平坦地形成有由基材反面(2B)和电极反面(20B)构成的膜反面(1B)。另外，电路基板(70)极平坦地形成有由绝缘正面(73A)和盘正面(80A)构成的基板正面(70A)。因此，LED显示器显示部(61)通过分子间力使复合集成膜(1)的电极反面(20B)与电路基板(70)的盘正面(80A)结合，从而能够在物理连接且电连接的状态下，使该复合集成膜(1)动作来检查特性，另外，能够在异常部位容易地替换该复合集成膜(1)。由此，LED显示器显示部(61)能够在提高安装密度的同时显著提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512502A
申请号 ：
CN202111208125.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石川琢磨铃木贵人谷川兼一古田裕典小酒达中井佑亮十文字伸哉松尾元一郎高桥千优川田宽人篠原悠贵
申请人 ：
冲电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
马建军
优先权 ：
CN202111208125.X
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00 H01L33/62
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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