在衬底中形成沟槽隔离结构的方法
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摘要

本发明提供了一种在衬底中形成沟槽隔离结构的方法,如下步骤:提供衬底;在衬底上形成阻挡层,所述阻挡层包括交替设置的第一区域及第二区域,第一区域及第二区域沿第一方向延伸,在第一区域设置有多个沿第一方向间隔设置的过孔,过孔暴露出所述衬底;形成覆盖层,覆盖层覆盖阻挡层的表面且填充过孔;图形化覆盖层,在覆盖层上形成开口,开口与阻挡层的第二区域对应;以覆盖层为掩膜,去除第二区域的阻挡层,形成沿第一方向延伸的沟槽,沟槽暴露出所述衬底;去除过孔内的覆盖层,过孔与所述沟槽连通;以第一区域保留的阻挡层为掩膜,去除部分衬底,在衬底上形成沟槽隔离结构。

基本信息
专利标题 :
在衬底中形成沟槽隔离结构的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112447582A
申请号 :
CN201910805926.0
公开(公告)日 :
2021-03-05
申请日 :
2019-08-29
授权号 :
CN112447582B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
宛伟
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙佳胤
优先权 :
CN201910805926.0
主分类号 :
H01L21/762
IPC分类号 :
H01L21/762  
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
H01L21/762
介电区
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-03-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/762
申请日 : 20190829
2021-03-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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