一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法
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摘要

本发明公开了一种半导体圆晶表面杂质去除设备,包括清洗槽,清洗槽底面中部设有出水管,清洗槽底面下方设有储水箱,储水箱顶面一端设有水泵,水泵的出水口固接有送水管,清洗槽顶面上方设有固定板,固定板底面设有两根电动推杆、热风机、喷水管和喷气管,每根电动推杆的活动端均设有防水电机,每台防水电机的电机轴均固接有连接柱,清洗槽内底面上方设有支撑框,支撑框顶面四角均固接有限位杆,支撑框顶面上方设有限位框,每根限位杆中部均固接有连接杆,每根连接杆的另一端均与对应连接柱固接,清洗槽一侧面下端设有电源箱。本发明可批次清洗、干燥半导体圆晶,有利于提高作业效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111029277A
申请号 :
CN201911164504.6
公开(公告)日 :
2020-04-17
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN111029277B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
岳凤芳
申请人 :
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 :
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
申绍中
优先权 :
CN201911164504.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  B01D29/01  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-05-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191125
2020-04-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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