高密度电浆化学气相沉积设备及其射频电源机柜
授权
摘要
本实用新型公开一种高密度电浆化学气相沉积设备及其射频电源机柜，该高密度电浆化学气相沉积设备包含有多个反应腔体，各反应腔体与对应的射频电源机柜内设置的多个切换式射频电源供应器电性连接；各该切换式射频电源供应器各自连接市电交流电源，不必在机壳内额外设置交直流转换器，节省空间；加上各该切换式射频电源供应器以脉宽调变技术将市电交流电源转换为射频电源，可以一般功率晶体管取代真空管的使用，体积及成本得以下降；因免除真空管的使用，各该射频电源供应器在待机时间不必持续供电预热真空管，可提高整体电源转换率。
基本信息
专利标题 ：
高密度电浆化学气相沉积设备及其射频电源机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920429399.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209974887U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
洪再和
申请人 ：
呈睿国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN201920429399.3
主分类号 ：
C23C16/505
IPC分类号 ：
C23C16/505
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/505
采用射频放电
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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