本实用新型公开了一种异侧电极芯片的新型LED封装结构，包括模塑料，所述模塑料顶端中部开设有安装槽，所述安装槽底端外边部设置有导电片，所述安装槽内部安装有透镜组件，所述透镜底部外表面环绕设置有压片，所述压片顶端等角度开设有透液槽，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了透镜组件，向安装槽内放入灌封胶，压片底端到导电片顶端的垂直距离大于透镜底端到透镜，通过压板将安装槽内的灌封胶液从透镜底端下方挤入到LED芯片上方和透镜之间，避免过多的灌封胶液产生溢出的情况，避免溢出灌封胶的胶液对光线强度的降低，并通过透液槽缓解阻力，能够保证透镜稳定的安装。