一种用于标注晶圆片参考点的治具
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于标注晶圆片参考点的治具。本实用新型的治具，包括：前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板，前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和上侧板围成容置空间，前侧板上设有第二定位辅助缺口和第一标记孔。晶圆片包括：晶圆本体和铁圈，铁圈上设有标记缺口，晶圆本体上设有第一定位辅助缺口。本实用新型的治具，治具的前侧板朝上水平放置，晶圆片以标记缺口指示的固定方向放入治具的容置空间内，当第一定位辅助缺口与第二定位辅助缺口重合时，在第一标记孔位置通过标志笔在晶圆本体上标注出参考点，即完成晶圆片参考点的标注，方便快捷，也避免了人为的数错晶圆片参考点的行列数的情况，保证标注的正确率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于标注晶圆片参考点的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920926735.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN209843676U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
乔振宏王志强钱杰赵亚岭沈晓峰
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海市嘉华律师事务所
代理人 ：
黄琮
优先权 ：
CN201920926735.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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