一种晶片加工用存取装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶片加工用存取装置,包括底座、大齿轮、电动推杆、活动臂、固定块、连接板、销轴、顶盖、密封槽、密封垫圈、存取箱、电机、固定框、小齿轮、传动杆、凸轮、转轮、活动管、固定管、固定杆、推环、放置盘、支撑板、放置槽和存放盘。本实用新型结构合理,通过电机带动大齿轮转动,大齿轮带动啮合连接的小齿轮转动,小齿轮带动传动杆转动,传动杆带动凸轮旋转,凸轮转动从而将配合连接的转轮顶起,转轮带动活动管在固定管的内部与固定杆滑动连接,固定杆一端套接的推环推动放置盘沿着固定杆向上移动,放置盘在凸轮的作用下向上移动,从而方便对多个放置盘内部的晶片进行取放。
基本信息
专利标题 :
一种晶片加工用存取装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920977038.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN209804623U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
葛文志
申请人 :
浙江嘉美光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张瑜
优先权 :
CN201920977038.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-07-27 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江嘉美光电科技有限公司
变更后 : 浙江美迪凯光学半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
变更后 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江嘉美光电科技有限公司
变更后 : 浙江美迪凯光学半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇海宁高新技术产业园区新潮路15号
变更后 : 314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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