一种磁控溅射镀膜机射频离子源系统膜厚修正挡板
授权
摘要
本实用新型涉及到电镀技术领域，尤其涉及一种磁控溅射镀膜机射频离子源系统膜厚修正挡板。该磁控溅射镀膜机射频离子源系统膜厚修正挡板的气缸的顶杆顶端固定有齿条，齿盘与齿条相互啮合，齿条能够在气缸的带动下沿导轨滑动，齿条的移动通过齿盘带动修正板转动，完成修正板角度的调节，上限位调节螺钉和下限位调节螺钉能够对修正板的转动角度进行调节。此外，该磁控溅射镀膜机射频离子源系统膜厚修正挡板结构简单，对修正板角度的调节准确可靠，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀膜机射频离子源系统膜厚修正挡板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920998780.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-29
授权号 ：
CN210560704U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
常洪兴徐胜
申请人 ：
杰莱特（苏州）精密仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市张家港经济技术开发区福新路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920998780.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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