一种半导体芯片光刻显影用装置

授权

摘要

一种半导体芯片光刻显影用装置，其特征是：操作台一侧上的电机与主动轴一端传动联接；主动轴另一端从操作台左右两端部上的转轴支座中水平伸出，以及主动轴两端分别固定设有偏心轮；两上摇臂上头分别与相应的偏心轮外环活动套接，两上摇臂下头分别通过两连接杆与两下摇臂上头连接，两下摇臂下头分别与两连杆上头的固定轴销活动套接；两连杆中部分别设有滑块与操作台左右两边相应的竖立导轨滑动连接；两连杆下头分别与摇晃杆两头固定连接。它具有操作省力、加工效率高和加工质量稳定等优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片光刻显影用装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921007866.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN209911759U

授权日：

2020-01-07

发明人：

项卫光李有康徐伟李晓明张宏超

申请人：

浙江正邦电子股份有限公司

申请人地址：

浙江省丽水市缙云县五东工业区浙江正邦电子股份有限公司

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

柯利进

优先权：

CN201921007866.X

主分类号：

G03F7/30

IPC分类号：

G03F7/30