一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘，旨在提供一种结构强度高，防变形以及结构简单的晶体载盘，其技术方案要点是盘体包括主盘体、分别沿主盘体周侧设置的第一、二、三外盘体以及设置于外盘体上的定位孔，所述盘体上设有依次连接第一外盘体和第二外盘体的第一加强筋、依次连接第二外盘体和第三外盘体的第二加强筋以及依次连接第三外盘体和第一外盘体的第三加强筋，本实用新型适用于半导体芯片制造设备配件技术领域。

基本信息

专利标题：

一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921012495.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN209785898U

授权日：

2019-12-13

发明人：

蔡铁飞

申请人：

诸暨市久弘机械有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市诸暨市店口镇祝家坞村

代理机构：

衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王美芳

优先权：

CN201921012495.4

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20191213
终止日期 : 20210701

2020-08-21 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/673
登记号 : Y2020330000552
登记生效日 : 20200729
出质人 : 诸暨市久弘机械有限公司
质权人 : 浙江诸暨农村商业银行股份有限公司店口支行
实用新型名称 : 一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20191213

2019-12-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN209785898U.PDF

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