一种光模块盒封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光模块盒封装结构，包括机体，所述机体的上部设置有固定架，固定架的前侧设置有光模块传送带，光模块传送带通过螺栓螺母固定在固定架上，光模块传送带的下方设置有模块盒传送带，模块盒传送带通过螺栓螺母固定在固定架上；所述模块盒传送带的下方设置有下料传送带，下料传送带通过螺栓螺母固定在固定架上；所述光模块传送带的前侧设置有封装台；本光模块盒封装结构，通过设置的光模块传送带、模块盒传送带、下料传送带和封装推压装置，实现对光模块和光模块盒的一次性快速封装，不仅结构简单，而且使用方便，提高了生产封装效果的同时，提高了封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块盒封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921035971.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210391691U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
蔡其龚朱争
申请人 ：
红安县华利机械制造有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省黄冈市红安县城关镇工人南村五栋1号
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王冬冬
优先权 ：
CN201921035971.4
主分类号 ：
B65B35/24
IPC分类号 ：
B65B35/24 B65B35/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进，如输送，单个物件
B65B35/24
用环形带或链
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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