一种助听器内部芯片封装结构及助听器
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供的助听器内部芯片封装结构及助听器，该助听器内部芯片封装结构包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；贴装在基板的第一表面上，与基板电连接的主芯片；贴装在主芯片上，与基板电连接的存储器。通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上，使本方案提供的主芯片和存储器的厚度相当于现有的主芯片或存储器的厚度，因此降低了本方案的助听器内部芯片封装结构的厚度及体积；因此，通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上来减小助听器内部芯片封装结构的厚度及体积，进而减小助听器的体积，可有效改善用户配戴助听器的舒适性。
基本信息
专利标题 ：
一种助听器内部芯片封装结构及助听器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921109388.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210137444U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
施勇勇孙绪燕刘晓倩
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李钦晓
优先权 ：
CN201921109388.3
主分类号 ：
H04R25/00
IPC分类号 ：
H04R25/00
法律状态
2021-02-12 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H04R 25/00
登记生效日 : 20210129
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
变更后权利人 : 苏州海卡缔听力技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
变更后权利人 : 215129 江苏省苏州市高新区创业街8号创立方汉达科技园
登记生效日 : 20210129
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
变更后权利人 : 苏州海卡缔听力技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
变更后权利人 : 215129 江苏省苏州市高新区创业街8号创立方汉达科技园
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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