一种扇出封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种扇出封装结构，该结构包括：载板，载板具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面上形成至少一个凹槽，凹槽的开口背向第二表面；重布线层，设置在载板的第一表面，并覆盖凹槽表面；至少一个芯片，至少一个芯片的正面朝向第二表面设置在凹槽内，芯片正面与重布线层电连接；第一布线层，设置在重布线层上，第一布线层中的至少部分导线与重布线层电连接；第二布线层，设置在载板的第二表面，第二布线层中的至少部分导线与覆盖凹槽表面的重布线层电连接。通过实施本实用新型，无需在芯片背面设置电路，避免了芯片和载板正面高度差的影响，降低了制作精密布线的工艺难度，显著降低封装过程中的翘曲缺陷，提高了工艺可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种扇出封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921135270.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210136866U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张凯耿菲曹立强
申请人 ：
上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李博洋
优先权 ：
CN201921135270.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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