一种用于倒装芯片的界面金属结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于倒装芯片的界面金属结构,依次包括薄金层、结合力提升层、金属缓冲层、填充金属层;所述薄金层的厚度为1‑5000;所述结合力提升层为Ni层,厚度为1‑5000
,用以加强与锡膏的结合力。本实用新型能够有效提高芯片与基板通过锡膏的结合力。
基本信息
专利标题 :
一种用于倒装芯片的界面金属结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921372998.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN210224055U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
张帆吴永胜
申请人 :
福建兆元光电有限公司
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县南屿镇福州市生物医药和机电产业园区
代理机构 :
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 :
钱莉
优先权 :
CN201921372998.2
主分类号 :
H01L33/04
IPC分类号 :
H01L33/04 H01L33/12 H01L33/00
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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