一种用于微孔加工的晶圆夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括放置板、电动伸缩杆、夹持机构、限位条、移动机构、按压机构和清理机构；放置板的上表面中部分布有橡胶支块，放置板的上表面设有两个对称设置的固定板，放置板的上表面设有鹅颈管，鹅颈管的端部设有卡块，放置板的下表面设有中部设有安装块；电动伸缩杆设置有两个，且分别设置在安装块的左右表面，电动伸缩杆的输入端与外部控制器的输出端电连接；本用于微孔加工的晶圆夹具，可以进行按压夹持，防止晶圆可能发生偏移或翘起，并且夹具与晶圆为柔性接触，不会对晶圆造成损坏，并且能够对碎屑进行清除。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微孔加工的晶圆夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921393994.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210498875U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
顾泉
申请人 ：
江苏旭宇腾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市海门镇富江南路698号内9号房
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
吴建龙
优先权 ：
CN201921393994.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/02 B23K26/142
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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