一种晶圆冷却盘体及包括其的晶圆冷却装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆冷却盘体及包括其的晶圆冷却装置，所述的晶圆冷却盘体包括基体和盖板，在所述基体上加工出至少一条流道，所述的流道中通入冷却介质，用于对放置在冷却盘体上的晶圆进行冷却，相邻两条流道之间留有2～3mm的基体厚度；所述的流道内壁两侧设置有支撑台，所述盖板置于支撑台上用于封闭所述流道。本实用新型提供的晶圆冷却盘体在不改变外部结构及现有冷却盘体厚度的情况下，通过增设支撑台并扩宽的流道面积，增加了冷却介质的流动面积，提升了热传导效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆冷却盘体及包括其的晶圆冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921511453.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210535631U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
姚力军潘杰王学泽边逸军张林桥
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN201921511453.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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