本实用新型公开了一种半导体芯片的加工装置，属于芯片加工技术领域，包括箱体，箱体的内壁上设置有静电发生器，箱体的顶端设置有传动丝杆，箱体的一侧设置有与传动丝杆相对应的第一驱动电机，箱体的内部设置有金属支撑板，所述箱体的底端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的上方设置有与金属支撑板相对应的第二驱动电机，第二驱动电机与第一电动伸缩杆的连接处设置有支架，金属支撑板的上方设置有喷涂机构，喷涂机构包括限位滑块；本实用新型结构简单，使用方便，使用时通过喷头向半导体芯片喷涂光阻液，并且可以对喷头的位置进行多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量。