一种散热式LED芯片的COB封装光源
授权
摘要
本实用新型公开一种散热式LED芯片的COB封装光源，包括底板，设置在底板上的COB光源，安装在底板上的反光碗，设置在底板两侧的散热装置，所述散热装置包括水冷系统，散热片，设置在底板上的箱体，风扇，所述水冷装置包括异型铜管，设置在异型铜管一端的第一软管，设置在第一软管一端的第一直管，设置在第一直管一端的第二软管，设置在第二软管一端的水泵，设置在水泵一端的的第三软管，设置在第三软管一端的第二直管，设置在第二直管一端的第四软管；通过水冷系统和散热片可以大幅度提升COB光源的冷却效果，所述异型铜管还可以作为灯罩使用对COB光源起保护作用，因此本实用新型具有多方向散热，且散热效果好，结构简单，安全可靠，安装方便，外观新颖的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种散热式LED芯片的COB封装光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921587288.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210462915U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
王骞
申请人 ：
广东光宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心2号楼301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921587288.1
主分类号 ：
F21V19/00
IPC分类号 ：
F21V19/00 F21V29/52 F21V29/67 F21V29/74 F21V15/02 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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