一种二极管芯片切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及切割装置技术领域，尤其为一种二极管芯片切割装置，包括机箱主体、二极管芯片装载机构以及隐形激光切割刀，所述机箱主体下端固定安装有基座，所述基座下端四角处固定安装有移动轮，所述机箱主体上端固定安装有传送操作台，所述传送操作台上端中间处固定安装有防护罩，所述防护罩基面设有防护罩门，所述传送操作台上端靠近防护罩一侧固定安装有触屏控制系统，所述触屏控制系统背面固定安装有线箱，所述传送操作台中间设有传送带，所述传送带上端中间处固定安装有二极管芯片装载机构，所述二极管芯片装载机构上端环形等间距设有多组二极管芯片固定槽，整体效果好，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管芯片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921612945.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210908581U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
蔡志宏王锟张文
申请人 ：
武汉芯荃通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921612945.3
主分类号 ：
B23K26/53
IPC分类号 ：
B23K26/53 B23K26/70 B23K26/064 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的
B23K26/53
通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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