一种晶圆封装结构
授权
摘要
本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，尤其为一种晶圆封装结构，包括内衬和绝缘板，所述内衬的四周安装有金属导热层，且所述内衬内侧的上端设置有安装块，且所述安装块上固定有所述绝缘板，所述绝缘板上设置有焊孔，所述焊孔中设置有焊球，所述焊球呈阵列式排列，所述金属导热层上设置有凸块，所述内衬的外表面上设置有凹槽，所述凸块安装在所述凹槽中，所述绝缘板中设置有横向导孔和竖向导孔，且所述横向导孔和所述竖向导孔相交的部位为联通状态，同时所述内衬中安装有所述晶圆，所述晶圆与所述内衬通过胶水粘接连接，所述横向导孔中安装有横向连杆，所述竖向导孔中安装有竖向连杆。本实用新型具有焊球坚固不易脱落和散热效果好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921744617.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210628285U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
何海洋胡健峰彭强
申请人 ：
无锡市查奥微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D座562室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921744617.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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