一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构，包括基板、被动元件、异形元件、第一芯片、第二芯片、第一金属线、第二金属线、第三金属线、第一塑封体和第二塑封体，所述第一塑封体用于封装被动元件、第一芯片和第一金属线，所述第二塑封体用于塑封所述第一塑封体、异形元件、第二芯片、第二金属线和第三金属线。采用二次塑封结构，把第一塑封体的上表面作为支撑平台，充分利用了第一塑封体顶部的空间，实现第二芯片和异形元件的堆叠封装，大大提高了产品的空间利用率，减小了产的体积，实现了高集成、小体积三维堆叠封装，单颗产品尺寸小，翘曲度低，产品适用性更广；不需要额外的专门夹具来支撑稳固异形元件，封装流程简单，操作可行性高。
基本信息
专利标题 ：
一种小尺寸异形元件的堆叠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800862.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210429781U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
杨建伟
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN201921800862.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L25/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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