一种槽式硅片加工机台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种槽式硅片加工机台,其包括内槽、外槽、加热装置和均液管,内槽被配为盛放硅片花篮,外槽环绕内槽设置,外槽的上端面高于内槽的上端面,外槽上设有出液口,加热装置包括加热壳体和配合在加热壳体内的加热件,加热壳体位于外槽的外侧,加热壳体具有液体进口和液体出口,液体进口与出液口相连,加热件的外侧设有防腐蚀层,均液管设在内槽内,均液管上设有多个均液孔和进液口,进液口与液体出口相连。该槽式硅片加工机台能够较好地避免加热装置对药液的污染,并且能够较好地保证反应槽内的药液温度较为均匀。

基本信息
专利标题 :
一种槽式硅片加工机台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921840700.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210692495U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
易书令马晓林潘岳林姜大俊潘励刚郑旭然
申请人 :
盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201921840700.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司
变更后 : 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
变更后 : 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 阿特斯阳光电力集团有限公司
变更后 : 阿特斯阳光电力集团股份有限公司
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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