一种双层晶圆板

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种双层晶圆板，包括：第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；所述第一芯片一一对应电连接所述第二芯片，以形成显示芯片模组。可将该双层晶圆板进行切割以获得多个独立的显示芯片模组，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，有利于显示芯片模组的高效加工。

基本信息

专利标题：

一种双层晶圆板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921847036.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210467879U

授权日：

2020-05-05

发明人：

刘召军莫炜静吴国才于海娇

申请人：

深圳市思坦科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

孟金喆

优先权：

CN201921847036.8

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L25/16 G09F9/33