一种金属材质的芯片封装
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种金属材质的芯片封装，包括上端封装体，上端封装体底端固定连接有下端封装体，上端封装体上表面固定开设有填充口，下端封装体外表面固定开设有侧面填充体，上端封装体外表面开设有引脚焊接口，下端封装体内部固定设置有填充槽，下端封装体上表面一端开设有焊接通道，填充槽内部固定连接有基板，上端封装体外表面固定连接有PVC保护外壳，PVC保护外壳底部固定连接有电磁屏蔽层。本实用新型通过设置一种新型芯片封装装置，有效避免芯片在封装过程中受到外界电磁的干扰，为芯片提供良好的封装环境，同时采用双重填充方式，提高了芯片封装的效率，提高了芯片的合格率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种金属材质的芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921869503.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211404494U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
倪慧
优先权 ：
CN201921869503.7
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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