一种片式氧传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型属于汽车零件技术领域，尤其是涉及一种片式氧传感器封装结构。所述的封装基座内部通过定位陶瓷体连接有氧传感器芯片，且定位陶瓷体的中间设置有密封粉块；所述的封装基座的下端口镶嵌有密封凸台；所述的封装基座的下端卡接有外隔离套，外隔离套的下端为S形折叠槽结构，所述的S形折叠槽的向外槽口设置有阻隔网栅；且S形折叠槽的槽壁设置有内外连通的流通口；所述的内保护套穿插卡接有外隔离套的内部，且外隔离套的上端侧壁设置有数个连通槽。它改进了传统的氧传感器片顶端防护罩的结构，能够有效的避免的防护罩表面结垢堵塞引发造成氧传感器失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种片式氧传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993661.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210741857U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
张旋
申请人 ：
湖北天榜汽车电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省天门市经济开发区创业大道64号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201921993661.3
主分类号 ：
G01M15/02
IPC分类号 ：
G01M15/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M15/02
•测试仪器的零部件或附件
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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