封装芯片的移除装置

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摘要

本实用新型提供了一种封装芯片的移除装置，包括：固定组件和推移机构，所述固定组件包括：金属底座，所述金属底座内沿预设第一方向设置有卡槽，所述金属底座上位于所述卡槽的两端分别设置有第一定位块和第二定位块；所述推移机构包括：推移片和推移驱动组件，所述推移驱动组件与所述金属底座滑动连接，所述推移驱动组件滑动以驱动所述推移片沿所述第一方向运动。通过该移除装置使芯片从封装基座上高效移除，且移除过程不损伤封装基座和芯片，移除后封装基座和芯片均可回收利用。

基本信息

专利标题：

封装芯片的移除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922312082.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN210778537U

授权日：

2020-06-16

发明人：

俞佩佩田文星周山

申请人：

合肥晶合集成电路有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN201922312082.4

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683