一种传感器的封装结构及传感器
授权
摘要
本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感器感应芯片可移动，在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层，减少了传感器在制作过程中的应力对传感器基板上的芯片的影响，实现了芯片的保护，并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制，使得采用此封装结构的传感器更加小型化，适应物联网对传感器的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器的封装结构及传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922490327.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210668337U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘昭麟邢广军
申请人 ：
山东盛品电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区新泺大街1768号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫圣娟
优先权 ：
CN201922490327.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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