用于连接基板的装置及方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于在基板（2o，2u）的接触表面（17u、17o）处将所述第一基板（2o）连接至所述第二基板（2u）的方法，所述方法具有以下步骤，特别是以下流程：将所述第一基板（2o）安装在第一基板固持器（1o）的第一安装表面（18o）上并且将所述第二基板（2u）安装在第二基板固持器（1u）的第二安装表面（18u）上，其中所述基板固持器（1o、1u）布置在室（3）中，在连接起始表面（10）处接触所述接触表面（17u、17o），从所述连接起始表面（10）至所述基板（2o、2u）的中心将所述第一基板（2o）连接至所述第二基板（2u）。此外本发明涉及一种对应的装置。
基本信息
专利标题 ：
用于连接基板的装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514600A
申请号 ：
CN201980101336.8
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·伯格格拉夫
申请人 ：
EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请人地址 ：
奥地利圣弗洛里安
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201980101336.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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