一种激光器芯片及其制造方法
授权
摘要
本发明提出一种激光器芯片，包括，至少两个激光器阵列，每一所述激光器阵列包括至少两个发光单元；其中，所述至少两个激光器阵列之间设置有第一绝缘层，每一所述激光器阵列内的至少两个发光单元通过导电连接层连接，所述至少两个激光器阵列的导电连接层位于所述第一绝缘层上，且所述至少两个激光器阵列的导电连接层之间设置有第二绝缘层，所述至少两个激光器阵列的导电连接层交叉重叠。本发明提出的激光器芯片可以控制任意一个激光器阵列。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111431031A
申请号 ：
CN202010295426.X
公开（公告）日 ：
2020-07-17
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN111431031B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘嵩梁栋张成
申请人 ：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤翔路7号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱艳
优先权 ：
CN202010295426.X
主分类号 ：
H01S5/183
IPC分类号 ：
H01S5/183 H01S5/40 H01S5/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-08-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/183
申请日 : 20200415
申请日 : 20200415
2020-07-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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