电容器阵列结构及其制造方法与半导体存储器件
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种电容器阵列结构的制造方法、电容器阵列结构与半导体存储器件,该制造方法包括:提供一基底;在所述基底上形成电容结构,包括在所述基底上形成下电极层,和在所述下电极层表面形成电容介质层,以及在所述电容介质层表面的形成上电极层,其中,所述上电极层之间具有间隙;形成填充层填充所述间隙;形成覆盖层覆盖所述填充层与所述上电极;其中,所述覆盖层与所填充层结合形成上电极导电层;所述填充层和所述覆盖层的材质包括掺杂多晶硅,且所述覆盖层中的掺杂的锗原子体积浓度大于所述填充层中掺杂的锗原子体积浓度。本公开通过的电容器阵列结构的制造方法,能够减少上电极导电层中的狭缝。

基本信息
专利标题 :
电容器阵列结构及其制造方法与半导体存储器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284216A
申请号 :
CN202011068522.7
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李秀升
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
王辉
优先权 :
CN202011068522.7
主分类号 :
H01L21/8242
IPC分类号 :
H01L21/8242  H01L27/108  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8242
动态随机存取存储结构
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8242
申请日 : 20200928
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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