一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法，涉及半导体制造技术领域，在取代人工清洗方式的情况下，提高清洗工艺的安全性，并提高清洗效率。该带有清洗功能的晶圆传送装置包括机械手、支撑结构及承载结构。机械手用于传送晶圆；支撑结构安装在机械手上；承载结构安装在支撑结构上；承载结构上安装有清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴；其中，清洗剂喷嘴用于喷射清洗剂，干燥气体喷嘴用于喷射干燥气体。本发明提供的带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法用于清洗晶圆清洗槽。
基本信息
专利标题 ：
一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334759A
申请号 ：
CN202011081267.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔相龙卢一泓李琳胡艳鹏
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
付珍
优先权 ：
CN202011081267.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B08B3/02 F26B21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201010
申请日 : 20201010
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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