一种晶圆匣更换装置
公开
摘要
本发明提供了一种晶圆匣更换装置，该晶圆匣更换装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台。在第一支撑台下方设置有推片单元，该推片单元用于将第一晶圆匣内的晶圆向上推出第一晶圆匣。在支撑结构上还设置有用于抓取推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，该抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到第二晶圆匣的上方位置。在第二支撑台下方还设置有承接单元，该承接单元能够向上伸出到第二晶圆匣的上方，以承接抓取及移动单元所抓取的晶圆；该承接单元还用于在承接晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在第二晶圆匣内。提高晶圆制造过程中的自动化程度，防止人工更换过程中因作业员失误导致晶圆匣误装的事故。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆匣更换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628293A
申请号 ：
CN202011435465.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔相龙胡艳鹏李琳
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202011435465.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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