一种晶圆片表面清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆片表面清洗装置，涉及到半导体生产技术领域。包括支撑板，所述支撑板的顶端设置有设置有震动箱，所述震动箱的内部设置有超声波震动器，所述震动箱的顶端设置有清洗箱，所述支撑板的顶端两侧分别设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的上部设置有圆形通孔，所述圆形通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有电机。有益效果：利用震动产生的微小气泡将晶圆片表面的污物颗粒带走，保证了晶圆片表面的洁净程度。利用喷淋装置对精圆片进行喷淋处理，将晶圆片表面的污渍通过喷淋处理将晶圆片表面的污渍清除彻底防止精元片表面有污渍残留。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片表面清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020003244.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211879335U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
周旭
申请人 ：
四川奇川科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市彭州市彭州工业开发区护贤西二路89号8栋附101号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN202020003244.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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