一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠
授权
摘要
本实用新型属于LED灯技术领域，尤其为一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，包括基座、固定安装在所述基座顶部的芯片和透镜，所述透镜卡合安装在所述基座顶部，所述基座顶部固定连接有顶块，所述顶块内部卡合安装有两个对称分布的定位块，所述透镜位于所述顶块内部，所述透镜底部固定连接有底座；基座顶部设置有顶块，透镜位于顶块内部，安装透镜时，向内推动顶块内部的定位块使定位块卡入到透镜底座上的定位槽内部，即可将透镜固定，定位块向定位槽靠近时，定位块的顶部会贴着顶块内部插杆的底部移动，在定位块卡入到定位槽内部时，插杆正好卡入到定位块顶部的卡槽内部，通过插杆和卡槽之间的相互作用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020070173.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211045418U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘奇
申请人 ：
中山市晟朗电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇新茂工业区康龙二路13号厂房C栋五楼之一
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020070173.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L33/48 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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