板上芯片型光电器件
授权
摘要
本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：散热基层，包括元件安装区域；第一电极，设置在散热基层上；第二电极，设置在散热基层上，且与第一电极位于散热基层的同一侧；光电元件，位于散热基层的元件安装区域中、且与第一电极和第二电极分别电连接；第一围坝，设置在散热基层上位于第一电极和第二电极之间且环绕元件安装区域，其中第一围坝、第一电极和第二电极在沿远离散热基层的方向上高度相同；第二围坝，设置在第一围坝远离散热基层的一侧环绕元件安装区域设置、且覆盖第一围坝、第一电极和第二电极；波长转换层，设置在第二围坝的内侧且覆盖光电元件。本实用新型可以降低镜面铝基板的翘曲问题，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
板上芯片型光电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020077970.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211238244U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
黄剑力廖彰文
申请人 ：
开发晶照明（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号
代理机构 ：
深圳精智联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏声平
优先权 ：
CN202020077970.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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