板上芯片型光电器件
授权
摘要
本实用新型公开一种板上芯片型光电器件，包括：封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一和第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的外围；多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中所述多个第一光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串；以及，多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述第二色温分区的出光色温高于所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成多个第二光电芯片串。所述第一色温分区和所述第二色温分区设置有不同荧光胶。
基本信息
专利标题 ：
板上芯片型光电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022384225.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213184278U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
初晨王刚
申请人 ：
开发晶照明（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号
代理机构 ：
深圳精智联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏声平
优先权 ：
CN202022384225.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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