一种迭代式LED模组面封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种迭代式LED模组面封装，具体涉及半导体集成封装领域，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机构。本实用新型通过设置模组底壳、模组灯面和封装面，先把LED模组采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的LED模组上贴光学设计薄膜，做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间，解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护LED模组上的元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，封装面增厚，强度加强，可以拓展LED显示模组的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种迭代式LED模组面封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020099076.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211150588U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李革胜
申请人 ：
深圳红石芯光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾村塘府华庭8楼804
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020099076.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/44 H01L25/075 G09F9/33
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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