深紫外LED封装模组
授权
摘要
本实用新型涉及一种深紫外LED封装模组，包括光学玻璃盖和基座，基座包括底板和环体，环体内安装有UVC+UVA灯板，环体的上端边缘上间隔开设有多个U型槽，环体外壁位于U型槽的下方设有环形槽，环形槽内安装有橡胶圈，光学玻璃盖套设在环体上并与橡胶圈相抵，光学玻璃盖的下端边缘通过第一硅胶与底板密封相连；底板的底部对应环体处开设有凹槽孔，凹槽孔内安装有恒流电路板，恒流电路板的一端与UVC+UVA灯板电相连，恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，供电线从第二硅胶引出。本申请相比于传统的紫外LED封装模组减少了一层光学玻璃，能有效提高其输出光通量，同时减少了一层光学玻璃还可进一步提高该封装模组的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
深紫外LED封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021735896.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212587521U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
陈正标
申请人 ：
深圳市华而美电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉路新益工业园第K栋四层
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202021735896.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 A61L2/10
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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