本实用新型提供了一种封装结构氧传感器，包括：检测芯片、不锈钢外壳和底座，所述检测芯片设置在不锈钢外壳内部，所述不锈钢外壳和底座焊接固定，所述底座上设置有连接至外部电路的接线柱，所述检测芯片的电极端通过焊接丝与接线柱焊接固定，所述不锈钢外壳内部位于检测芯片外周还填充设置有保温材料，所述不锈钢外壳顶端还开设有通孔，所述通孔内固定设置有不锈钢金属网。本实用新型在测量气氛氧浓度时，芯片功率低、能耗小；具有外壳和高温棉双重保温结构，使得芯片在工作时受环境的影响较小、响应速度较快；同时芯片、底座、外壳体积小，结构简单，配合外部电路的安装较为方便。