一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本实用新型具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020179385.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN212044170U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
苏晋苗苏冠暐
申请人 ：
北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区荣华中路22号院1号楼6层604-1
代理机构 ：
北京中企讯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊亮
优先权 ：
CN202020179385.3
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/24 B24B37/26 B24B37/32 B24B37/34 B24B57/02 B24B1/04 H01L21/67 H01L21/04 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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