基板处理装置以及吐出喷嘴
授权
摘要
本实用新型提供一种基板处理装置以及吐出喷嘴，利用气体吹送及第二处理液供给来将附着于基板的表面的第一处理液除去。在进行清洗时，从覆盖基板的宽度方向上的一端部至另一端部并呈狭缝状地开口的吐出口向基板表面的方向吐出第二处理液，使从吐出口吐出来的第二处理液沿平滑的倾斜面流下，该倾斜面以与吐出口的开口部整体对置的方式设于吐出口的下方并以从搬运方向的上游侧朝向下游侧下降的方式倾斜，从而在倾斜面上形成具有朝向搬运方向的下游侧的方向的成分的薄层状的液流，并从倾斜面的下游侧端部向基板表面流下。倾斜面的下游侧端部与基板表面在搬运方向上的距离比由液流形成于基板表面的液膜的厚度大。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及吐出喷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020234803.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211828692U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
山冈英人伊吹征也
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
金成哲
优先权 ：
CN202020234803.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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