一种芯片封装装置的料仓
授权
摘要
一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装装置的料仓
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251737.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211150591U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李向东
申请人 ：
山东才聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市经济开发区创新产业园4号楼A区
代理机构 ：
淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020251737.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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