一种波滤波器组件的芯片封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种波滤波器组件的芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒的顶端安装有压板，所述封装盒的两侧安装有引脚，所述封装盒的底端安装有散热座，所述散热座上设置有散热孔，所述封装盒的内部安装有支架，所述支架的顶部安装有吸热垫板，所述吸热垫板的顶部安装有芯片，所述吸热垫板的底部安装有导热片。本实用新型的封装盒的顶端安装有压板，通过压板方便对封装盒的顶部进行密封固定，且在封装盒的内部安装有支架，在支架的顶部安装有吸热垫板，通过其方便芯片的安装，吸热垫板的底部安装有导热片，且在封装盒的底部安装有散热座，在散热座上设置有散热孔，通过此种设计可以提高对芯片的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种波滤波器组件的芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020253346.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-04

授权号：

CN211182181U

授权日：

2020-08-04

发明人：

王丽娜

申请人：

南京杰泽电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市秦淮区窨子山51号-1

代理机构：

北京鱼爪知识产权代理有限公司

代理人：

李晓楠

优先权：

CN202020253346.3

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

法律状态

2022-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20200304
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20210304

2020-08-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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