一种光线传感器芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种光线传感器芯片的封装结构，包括基板，所述基板的底端两侧均设有分离块，所述分离块相向的一侧均设有固定机构，所述基板的顶端中部设有支撑机构，所述支撑机构上设置有芯片，所述芯片的顶端设置有散热胶，所述散热胶的上部设置有散热盖，所述散热盖的下部与基板的上部边沿相连接。本实用新型通过设置的支撑机构，多个半球块的顶部均与芯片相接触，这样使芯片在同一支撑位置增加了受力面积，从而减小了芯片在该位置的压强，另外支撑机构上的散热孔能够将芯片下部的热量快速输入至基板上，基板通过散热片实现快速散热。
基本信息
专利标题 ：
一种光线传感器芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020360381.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211700242U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
吕涛
申请人 ：
深圳市宇浩隆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴华一路华创达商务大厦C502
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN202020360381.5
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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