一种芯片斜立的半导体器件封装结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种芯片斜立的半导体器件封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有绝缘散热座，绝缘散热座中设有第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片之间连接有第三焊锡块；绝缘散热座包括上平板、立支板和下平板，上平板的底部一体成型有上间隔凸条，下平板的顶部一体成型有下间隔凸条，第一半导体芯片与上平板之间成夹角α，上间隔凸条和下间隔凸条均位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间。本实用新型集成两个半导体芯片不但能够实现对应的功能，且几乎不额外增加占用空间；相对于绝缘封装体倾斜摆放的半导体芯片能够有效提高整体结构的散热性能，本实用新型设计使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片斜立的半导体器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020596790.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211719583U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
王建云
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋101室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020596790.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/13 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
