一种利于封装的中心对称的芯片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种利于封装的中心对称的芯片结构,包括晶圆,所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽,所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板,所述L形夹板与第一芯片和第二芯片相远离的一侧与安装槽的内壁活动连接,相邻的两个所述安装槽之间设置有划片道。本技术方案减少了划片次数,提高了效率与良率,由于双颗间省去了划片道,缩小了芯片面积,使得单片晶圆所产出的颗数更多,降低了成本,同时没有新增工艺步骤,不额外增加成本,可有效的提高其使用效率和工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种利于封装的中心对称的芯片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020683294.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212303634U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
孙效中汤为李江华
申请人 :
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋萍
优先权 :
CN202020683294.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载